無論是在光刻工藝、晶圓探測(cè)和測(cè)試，還是晶圓安裝和切割過程中，視覺對(duì)準(zhǔn)不良都會(huì)在機(jī)器的整個(gè)使用壽命期間造成數(shù)以千計(jì)的對(duì)位損壞的晶圓。表現(xiàn)不佳的視覺系統(tǒng)會(huì)降低半導(dǎo)體設(shè)備公司的市場(chǎng)份額，大大增加其成本。

      PatMax技術(shù)為晶圓檢測(cè)、探測(cè)、安裝、切割和測(cè)試設(shè)備提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確且快速的圖案定位，以幫助避免這些問題。PatMax使用獲得專利的幾何圖案發(fā)現(xiàn)算法來定位和對(duì)齊可變晶圓和晶粒圖案。它能以非常高的精度和可重復(fù)性對(duì)準(zhǔn)晶圓和晶片，確保整個(gè)半導(dǎo)體制造流程中設(shè)備性能的可靠性。借助康耐視技術(shù)的幫助，OEM能夠優(yōu)化設(shè)備的整體性能，從而提高質(zhì)量和產(chǎn)量。